Các quy tắc khi thiết kế pcb.

Quy tắc 1 khi thiết kế PCB: thiết kế và bố trí linh kiện.
a. khoảng cách đường dây với viền mạch > 5mm = 197mil
b. Đặt trước linh kiện có liên hệ mật thiết với kết cấu như bộ connector , công tắc, phích cắm nguồn
c. Ưu tiên đặt linh kiện chính và linh kiện có diện tích lớn, sau đó dùng linh kiện chính làm tâm, đặt các linh kiện điện khác ở xung quanh
d. Linh kiện có công suất lớn đặt tại vị trí dễ tản nhiệt
e. Linh kiện có chất lượng lớn cần tránh đặt ở trung tâm của mạch, nên đặt ở viền cố định trong hộp (case)
f. Có linh kiện kết nối tần số cao cần đặt càng gần càng tốt, để giảm thiểu phân bố tín hiệu cao tần và nhiễu điện từ
g. Linh kiện input và output cố gắng đặt càng xa càng tốt
h. Linh kiện có áp suất cao cố gắng đặt tại vị trí khó chạm phải khi chạy thử
i. Linh kiện nhạy cảm với nhiệt cần đặt xa linh kiện phát nhiệt
j. Bốc cục linh kiện có thể điều chỉnh nên điều chỉnh cho thuận tiện
k. Suy xét tới hướng truyền tín hiệu, sắp xếp hợp lý để hướng truyền tín hiệu được thống nhất
l. Bố cục cần cân bằng, đồng đều, theo sát nhau
m. Linh kiện SMT cần chú ý thống nhất hướng hàn, để thuận tiện cho việc hàn, giảm thiểu khả năng bị hàn liền với nhau
n. Tụ lọc nên đặt gần vị trí đầu ra (output) của nguồn
o. Độ cao linh kiện lớp hàn giới hạn là 4mm
p. Đối với PCB có linh kiện ở cả 2 mặt, IC lớn và dày đặc, linh kiện xuyên qua đặt trên lớp top, lớp bottom chỉ đặt linh kiện nhỏ, số chân ít và những linh kiện dán
q. Đối với linh kiện kích thước nhỏ nhưng có nhiệt lượng cao thì việc thêm thiết bị tản nhiệt rất quan trọng, linh kiện có công suất lớn có thể phủ đồng để tản nhiệt, hơn nữa xung quanh những linh kiện này cố gắng không đặt các linh kiện mẫn cảm với nhiệt.
r. Linh kiện tốc độ cao nên đặt gần thiết bị liên kết; đường mạch số và đường mạch mô phỏng nên tách rời, tốt nhất tách rời tiếp đất, sau đó lại tiếp đất 1 điểm
s. Khoảng cách lỗ khoan tới lớp hàn đệm lân cận tối thiểu là 7.62mm (300mil), khoảng cách từ lỗ khoan định vị tới viền của linh kiện dán tối thiểu 5.08mm (200 mil)